硬件工程师 面议
中国电子科技集团公司第十研究所2023校园招聘信息需求专业（供参考）：
电子科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术
截止日期：详见正文 2022-09-01发布
职位详情
基本信息
- 用人部门：第十研究所
- 报名方式：其他
- 需求专业（供参考）： 电子科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术
岗位职责
1、负责板卡电路原理图设计、PCB设计指导、板卡调试，整机系统集成开发联试；
2、负责硬件平台设计及相关文档撰写，配合相关其他专业工程师进行功能联调；
3、负责硬件设计技术资料的归档及整理，硬件产品平台库建设；
4、参与硬件平台解决方案撰写及评估，器件选型等工作。
2、负责硬件平台设计及相关文档撰写，配合相关其他专业工程师进行功能联调；
3、负责硬件设计技术资料的归档及整理，硬件产品平台库建设；
4、参与硬件平台解决方案撰写及评估，器件选型等工作。
任职要求
1、计算机、通信、电子或相关专业，硕士及以上学历，应具有一定的背景知识，了解一定的硬件基本构架知识；
2、熟悉FPGA和常用等数字电路硬件设计；
3、具有SoC、ARM、DSP、PowerPC等常用嵌入式处理器研发工作经验者优先；
4、具有团队合作精神，优秀的沟通表达能力，较强的逻辑思维能力问题分析解决能力。"
中国电子科技集团公司第十研究所2023校园招聘信息
2、熟悉FPGA和常用等数字电路硬件设计；
3、具有SoC、ARM、DSP、PowerPC等常用嵌入式处理器研发工作经验者优先；
4、具有团队合作精神，优秀的沟通表达能力，较强的逻辑思维能力问题分析解决能力。"
四川成都
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
一般
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非常匹配
中国电子科技集团公司第十研究所#
企业研发机构 公立（国有）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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