硬件开发工程师 面议
无锡北京大学电子设计自动化研究院2023年2月招聘信息需求专业（供参考）：
电子科学与技术,计算机科学与技术
截止日期：2023-05-31 2023-02-15发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 电子科学与技术,计算机科学与技术
岗位职责
1.负责电压/电流/电容等微弱信号检测硬件搭建2.PCB电路板版图设计与组装测试3.负责检测方案的软件、驱动应用等测试4.负责开发产品相关技术文档编写与归档5.配合其他工程师，完成相关项目研发工作
任职要求
1.具有微电子、电子学工程、计算机、自动化等相关专业硕士及以上学历2.具有三年或以上软硬件开发经验3.熟练掌握PCBlayout工具，熟练使用相关EDA相关软件4.了解模拟电路设计5.具备良好的文档编写能力和英文读写能力，熟练使用基本办公软件6.积极主动，能够快速适应并分析解决问题
其他要求
任职加分项：精通微弱或小信号检测开发，有压阻式/电容式/压力传感器硬件开发者优先；
江苏无锡
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解锁详细分析
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无锡北京大学电子设计自动化研究院#
自然与应用科研机构（事业单位类型） 非盈利组织及其他
求职安全提示
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如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
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