工艺平台主任 面议
深圳大学射频异质异构集成重点实验室2023年3月公开招聘工艺平台主任公告需求专业（供参考）：
物理学, 材料科学与工程, 电子信息
截止日期：详见正文 2023-03-08发布
职位详情
基本信息
- 用人部门：射频异质异构集成重点实验室
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 物理学, 材料科学与工程, 电子信息
岗位职责
1.负责射频异质集成重点实验室工艺平台的技术路线、工艺路径、设备选型、平台规划、建设和实施；
2.组建先进射频异质集成工艺和测试团队，负责团队技术能力提升；
3.统筹负责芯片开发过程中工艺平台与芯片设计方案之间的匹配与协调；
4.积极探索全球射频异质集成设计最新发展方向，跟踪集成系统最新动态，制定实验室集成技术路线图。
2.组建先进射频异质集成工艺和测试团队，负责团队技术能力提升；
3.统筹负责芯片开发过程中工艺平台与芯片设计方案之间的匹配与协调；
4.积极探索全球射频异质集成设计最新发展方向，跟踪集成系统最新动态，制定实验室集成技术路线图。
任职要求
1.半导体、微电子、电子信息、物理学、材料学专业硕士及以上学历，具有10年及以上半导体集成工艺或微纳器件与工艺开发工作经验，五年及以上带团队经验；
2.具备IC/射频封装从研发到量产的广泛知识，具备Chiplet、SiP、Fan-out、FCBGA、晶圆级封装、异质集成等先进封装经验；熟悉前端微纳加工工艺，在相关先进仪器和设备上具有丰富的使用经验；
3.具有组织、规划、并运行完整半导体工艺平台的能力，包含：净化室建设、微纳与封装设备选型、平台发展规划、平台团队建设与日常运行管理等方面的能力；
4.具备良好的沟通、统筹能力及团队合作精神，具有自我驱动意识。
5.配合重点实验室主任其他工作。
深圳大学射频异质异构集成重点实验室2023年3月公开招聘工艺平台主任公告
2.具备IC/射频封装从研发到量产的广泛知识，具备Chiplet、SiP、Fan-out、FCBGA、晶圆级封装、异质集成等先进封装经验；熟悉前端微纳加工工艺，在相关先进仪器和设备上具有丰富的使用经验；
3.具有组织、规划、并运行完整半导体工艺平台的能力，包含：净化室建设、微纳与封装设备选型、平台发展规划、平台团队建设与日常运行管理等方面的能力；
4.具备良好的沟通、统筹能力及团队合作精神，具有自我驱动意识。
5.配合重点实验室主任其他工作。
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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