半导体芯片工程师/科研助理 面议
西湖大学芯片数字化生产技术研究中心招聘启事需求专业（供参考）：
物理学,材料科学与工程,电子科学与技术
截止日期：详见正文 2024-09-27发布
职位详情
- 五险一金
基本信息
- 用人部门：芯片数字化生产技术研究中心
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 物理学,材料科学与工程,电子科学与技术
岗位职责
1. 负责项目涉及到的功能薄膜的制备和测试；
2. 在项目主管指导下优化变色器件性能；
3. 负责撰写工艺总结和报告材料；
4. 完成中心临时分配的其他任务。
2. 在项目主管指导下优化变色器件性能；
3. 负责撰写工艺总结和报告材料；
4. 完成中心临时分配的其他任务。
任职要求
1. 电子科学、材料学、凝聚态物理学硕士学位（或有微纳实验经验的优秀本科生），具备至少一项以下背景：薄膜沉积PVD，PECVD，光刻、刻蚀ICP等薄膜加工工艺经验；
2. 有2-3年科研或技术研发经验；
3. 对光刻技术领域或半导体芯片领域充满研究热情，具备良好的团队合作精神；
4. 有上进心，工作细致认真负责，学术道德端正；
5. 有论文发表经验者优先。
2. 有2-3年科研或技术研发经验；
3. 对光刻技术领域或半导体芯片领域充满研究热情，具备良好的团队合作精神；
4. 有上进心，工作细致认真负责，学术道德端正；
5. 有论文发表经验者优先。
其他要求
福利待遇
根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力，中心将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件，享受五险一金及西湖大学的相关福利，具体待遇面议。
应聘材料（pdf文件形式）
个人简历和相关附件证明材料
浙江杭州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
西湖大学
普通本科院校 2000-4999人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
请查看
重要风险提示
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
收藏
竞争力分析