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半导体芯片工程师/科研助理 面议

西湖大学芯片数字化生产技术研究中心招聘启事
  • 1-3年
  • 招1人
  • 硕士研究生
  • 杭州
需求专业(供参考): 物理学, 材料科学与工程, 电子科学与技术
截止日期:详见正文 2024-01-23发布

职位详情

  • 五险一金
基本信息
  • 用人部门:芯片数字化生产技术研究中心
  • 报名方式:站内投递
  • 需求专业(供参考): 物理学, 材料科学与工程, 电子科学与技术
岗位职责
1. 负责项目涉及到的功能薄膜的制备和测试;
2. 在项目主管指导下优化变色器件性能;
3. 负责撰写工艺总结和报告材料;
4. 完成中心临时分配的其他任务。
任职要求
1. 电子科学、材料学、凝聚态物理学硕士学位(或有微纳实验经验的优秀本科生),具备至少一项以下背景:薄膜沉积PVD,PECVD,光刻、刻蚀ICP等薄膜加工工艺经验;
2. 有2-3年科研或技术研发经验;
3. 对光刻技术领域或半导体芯片领域充满研究热情,具备良好的团队合作精神;
4. 有上进心,工作细致认真负责,学术道德端正;
5. 有论文发表经验者优先。
其他要求

福利待遇
根据西湖大学相关规定以及申请人工作能力,中心将提供在国内外具有竞争力的薪酬待遇以及科研条件,享受五险一金及西湖大学的相关福利,具体待遇面议。

应聘材料(pdf文件形式)
个人简历和相关附件证明材料

西湖大学芯片数字化生产技术研究中心招聘启事
浙江杭州

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解锁详细分析
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西湖大学
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普通本科院校· 2000-4999人

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