硬件工程师研发类 面议
重庆川仪自动化股份有限公司技术中心2023年校园招聘需求专业（供参考）：
电气工程,控制科学与工程
截止日期：详见正文 2023-04-25发布
职位详情
- 周末双休
- 住房补贴
- 交通补贴
- 通讯补贴
基本信息
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 电气工程,控制科学与工程
岗位职责
参与各种项目的总体方案制定，负责完成复杂硬件总体框架的设计，提出硬件研发进度计划，提出硬件开发经费预算。
任职要求
（一）学历
1.应届毕业生：2023年毕业的高校应届博士生、硕士生
2.往届毕业生：优秀的2022年毕业的高校博士生、硕士生
（二）身心健康，思路清晰，具有较强的学习、组织、人际、协调沟通、计划与执行能力，技术类岗位毕业生能较熟练操作本专业的专业软件等。
1.应届毕业生：2023年毕业的高校应届博士生、硕士生
2.往届毕业生：优秀的2022年毕业的高校博士生、硕士生
（二）身心健康，思路清晰，具有较强的学习、组织、人际、协调沟通、计划与执行能力，技术类岗位毕业生能较熟练操作本专业的专业软件等。
其他要求
需求专业：测控技术与仪器、电器工程及自动化、自动化等相关专业
重庆
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
重庆川仪自动化股份有限公司
政府国有企业 公立（国有）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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