光器件封装及验证工程师 面议
人才引进|电路与系统部招聘专题需求专业（供参考）：
数学,物理学,光学工程,电子科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术,软件工程,集成电路科学与工程,人工智能
截止日期：详见正文 2024-11-01发布
职位详情
- 五险一金
- 带薪年假
- 落户办理
基本信息
- 用人部门：电路与系统部
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 数学,物理学,光学工程,电子科学与技术,信息与通信工程,计算机科学与技术,软件工程,集成电路科学与工程,人工智能
岗位职责
光器件封装工艺设计、组装、失效分析
任职要求
招聘方向：光学工程、光电信息工程、光电子、物理电子学、微电子与固体电子学、电子信息工程、物理学、半导体物理、电磁场与微波光学、人工智能、计算机、射频微波、集成电路、半导体工艺、计算机科学与技术、软件工程、应用数学、计算数学等相关专业。
人才引进|电路与系统部招聘专题
广东深圳
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您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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一般
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鹏城实验室
自然与应用科研机构（事业单位类型） 公立（国有） 1000-1999人
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求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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