11封测研发高级工程师 面议
清华大学能源互联网创新研究院直流研究中心2023年招聘信息
截止日期：详见正文 2023-07-11发布
职位详情
- 子女入学安排
- 五险一金
- 绩效奖金
- 年终奖金
基本信息
- 年龄：35周岁以下
- 用人部门：直流研究中心
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1.高压大功率半导体产品封装、测试的可行性分析和进度管理；
2.负责搭建、操作试验平台完成相关实验验证，包括半导体微观结构量测、电气参数测试、失效特征分析、可靠性测试以及面向各类应用的等效工况测试；
3.制定测试计划、设计测试硬件及程序开发；
4.建立并维护产品技术规范，包括详细规范、测试方法、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
5.与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进；
6.统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。
2.负责搭建、操作试验平台完成相关实验验证，包括半导体微观结构量测、电气参数测试、失效特征分析、可靠性测试以及面向各类应用的等效工况测试；
3.制定测试计划、设计测试硬件及程序开发；
4.建立并维护产品技术规范，包括详细规范、测试方法、包装规范以及用于封装和测试的SOP等；
5.与供应商沟通协调以执行过程控制、故障分析和质量改进；
6.统计分析产品CP、FT数据并汇总良率报告，负责工程改善提高产品良率。
任职要求
1.国内外正规大学全日制本科及以上学历，微电子、电力电子、集成电路等相关专业，了解半导体封装材料和方法，5年以上相关工作经验；
2.有封装测试工作经验，2年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程经验；
3.熟悉熟悉功率半导体器件工作原理，熟悉半导体器件的可靠性、老化测试流程，能熟练使用工程测试设备测试产品；
4.熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力，工作认真、有条理，执行能力强。
需求人数：3-5人
工作地点：北京/成都
2.有封装测试工作经验，2年以上半导体功率器件产品、测试、封装工程经验；
3.熟悉熟悉功率半导体器件工作原理，熟悉半导体器件的可靠性、老化测试流程，能熟练使用工程测试设备测试产品；
4.熟悉JMP/Minitab/Origin等至少一种数据统计与分析工具；具有团队协作意识，工作认真，责任心强，具有较强的解决问题能力和交流沟通能力，工作认真、有条理，执行能力强。
需求人数：3-5人
工作地点：北京/成都
其他要求
请应聘者将个人简历、论文、获奖证书等相关材料发送至以下招聘邮箱：
eiri-hr@tsinghua.edu.cn；
邮件主题请写明：“清华大学能源互联网创新研究院+职位名称+姓名+高校人才网”。
北京
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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双一流院校· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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