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深圳大学射频异质异构集成重点实验室2023年招聘射频芯片设计人才启事需求专业（供参考）：
电子科学与技术,集成电路科学与工程
截止日期：详见正文 2023-07-20发布
职位详情
- 科研启动费
- 绩效奖金
- 提供住房公寓
- 子女入学安排
基本信息
- 用人部门：射频异质异构集成重点实验室
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 电子科学与技术,集成电路科学与工程
岗位职责
射频芯片与系统设计：
射频毫米波芯片设计。硅基、化合物半导体射频毫米波芯片设计，包括相控阵收发前端、数字可重构收发机、功能单元器件、多功能前端、集成无源器件等。
射频毫米波系统设计。射频毫米波集成微系统设计，包括LTCC基、树脂基晶圆级扇出、硅基三维集成收发前端封装系统（SiP）与有源封装天线（AiP），单片射频毫米波异质集成电路、基于芯粒的射频毫米波集成电路及跨尺度集成射频微系统等的设计研发。
射频毫米波芯片设计。硅基、化合物半导体射频毫米波芯片设计，包括相控阵收发前端、数字可重构收发机、功能单元器件、多功能前端、集成无源器件等。
射频毫米波系统设计。射频毫米波集成微系统设计，包括LTCC基、树脂基晶圆级扇出、硅基三维集成收发前端封装系统（SiP）与有源封装天线（AiP），单片射频毫米波异质集成电路、基于芯粒的射频毫米波集成电路及跨尺度集成射频微系统等的设计研发。
任职要求
果，在相关学术领域崭露头角。已达到国(境)内外高水平大学副教授水平，取得国(境)内外同行认可的学术成就，具有相当学术影响力者，可直接申请预聘副教授岗位。特别优秀者可直接申请预聘制教授或特聘教授岗。
具有微电子技术、射频集成电路与系统、电子封装集成技术、电磁场微波技术等领域或相关学科研究背景。有射频毫米波芯片电路设计或射频毫米波芯片相关开发经验者优先。
具有微电子技术、射频集成电路与系统、电子封装集成技术、电磁场微波技术等领域或相关学科研究背景。有射频毫米波芯片电路设计或射频毫米波芯片相关开发经验者优先。
其他要求
应聘人员提供材料
详细个人简历：自本科开始至申请之日连续的学习、工作简历，发表的论文、著作目录，主要教学、科研成绩，承担的科研项目、专利及获奖情况等。
工作设想和未来研究计划。
请将以上所有材料整合为单一PDF文档，邮件标题请说明姓名+应聘岗位+高校人才网。发送至联系人电子邮箱：sxue@szu.edu.cn
招聘方会对申请人递交的应聘材料予以保密。
广东深圳
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
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深圳大学射频异质异构集成重点实验室#
普通本科院校 公立（国有）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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