电子封装工程实训指导员 面议
西安电子科技大学实验室与设备处（工程训练中心）2023年招聘2名外聘人员公告
截止日期：2023-10-09 2023-09-26发布
职位详情
- 五险一金
基本信息
- 年龄：不超过30周岁（1993年9月25日后出生）
- 用人部门：实验室与设备处（工程训练中心）
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1.负责电子封装工程实训的相关教学工作，包括：课程设计、实训指导、评价考核等；
2.承担教学创新和教学改革等工作；
3.负责实训项目的教学管理工作；
4.完成单位领导交办的其他工作。
2.承担教学创新和教学改革等工作；
3.负责实训项目的教学管理工作；
4.完成单位领导交办的其他工作。
任职要求
1.具有电子科学与技术、集成电路科学与工程、机械工程、控制科学与工程、仪器科学与技术或相关学科背景的本科及以上学历学位，研究生优先。
2.熟悉电子封装设计、电子封装工艺与装备、电路设计、电子制造与装备等技术的基本原理和应用。
3.有较强的动手能力、逻辑思维能力，具备良好的语言表达和组织协调能力；团队合作精神强，能够承受一定的工作压力。
4.应聘人员不超过30周岁（1993年9月25日后出生），特别优秀者年龄可以适当放宽。
2.熟悉电子封装设计、电子封装工艺与装备、电路设计、电子制造与装备等技术的基本原理和应用。
3.有较强的动手能力、逻辑思维能力，具备良好的语言表达和组织协调能力；团队合作精神强，能够承受一定的工作压力。
4.应聘人员不超过30周岁（1993年9月25日后出生），特别优秀者年龄可以适当放宽。
其他要求
即日起至2023年10月9日，应聘人员将个人简历及相关电子版材料（包括学历学位、职称证明、可以证明本人能力和水平的其它相关材料）以“姓名+最高学历+专业+年龄+高校人才网”为标题发送至电子邮箱sysbc@xidian.edu.cn。
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职位编制说明
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