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嵌入式硬件工程师 面议

浙江大学金华研究院信息技术创新中心2023年招聘公告
  • 招4人
  • 本科
  • 金华
需求专业(供参考): 电子信息
截止日期:详见正文 2023-10-10发布

职位详情

  • 五险一金
  • 节日福利
  • 定期/免费体检
  • 安家补贴
基本信息
  • 年龄:35岁以下
  • 用人部门:金华研究院信息技术创新中心
  • 报名方式:电子邮件
  • 需求专业(供参考): 电子信息
岗位职责
1、完成硬件电路的方案设计
2、完成器件选型、原理图及PCB等详细设计
3、完成相关电路的调试或实验,配合调试产品样机
4、负责产品的量产导入以及不良分析
5、编写相关技术文档,整理及归档工作。
任职要求
1、通信,自动化,电子相关专业本科及以上学历
2、具有两年及以上的硬件开发经验,有ARM相关开发经验
3、了解PCBA的量产,有过批量产品生产测试经验的优先
4、能熟练使用函数信号发生器,示波器等通用测量设备;
5、能熟练使用相关EDA软件
其他要求

通过电子邮件形式将应聘登记表、个人科研成果资料、获奖成果或荣誉证书、身份证正反面汇总为统一电子版文件发送至邮箱:houyuanqing@zju-jhi.com,主题标注:应聘岗位+姓名+高校人才网。
应聘人员应对提供材料的真实性负责,凡弄虚作假者一经查实,即取消面试和聘用资格。

浙江大学金华研究院信息技术创新中心2023年招聘公告
浙江金华

竞争力分析

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