封装工艺研发博士后 35-45万/年
深圳先进电子材料国际创新研究院2024年博士后招聘公告职位详情
- 餐饮补贴
- 提供员工宿舍
- 高端年度体检
基本信息
- 年龄：35周岁以下
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 物理学,化学,材料科学与工程
岗位职责
主要从事高端电子封装材料及工艺的研发工作。
有机会参与先进电子封装材料理化、检测、中试、工艺验证、量产全流程；出站后优先留院。
研究方向：
1.面向2.5D/3D、Chiplet等封装应用的聚合物基先进电子封装材料关键技术研究
2.面向大算力芯片的混合键合技术及关键材料研究
任职要求
2.高分子、材料、化学、物理、微电子、半导体、集成电路、电子封装等相关学科背景；
3.具备较强的实验技能和探索能力；
4.良好的沟通能力和团队合作精神，强烈愿意从事半导体行业。
其他要求
薪资待遇
1.博士后税前年薪35-45万，特别优秀者面议；
2.提供员工宿舍、餐补、高端年度体检等；
3.专人团队协助申请相关人才、科研项目；
4.出站成果要求以从事课题的导师要求为准，一般应具备两件成果，包括但不限于专利、文章、项目等；
5.出站优先留院。
竞争力分析
中国科学院深圳先进技术研究院
中国科学院系统 公立（国有） 2000-4999人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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