软件开发（支撑岗） 面议
季华实验室半导体技术研究部-半导体材料研究组2023年招聘公告
截止日期：详见正文 2023-11-28发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统
岗位职责
1、负责上位机软件GUI程序开发；
2、负责STM32单片机嵌入式软件开发；
3、负责嵌入式系统测试及调试工作，搭建相关的硬件测试平台；
4、参与嵌入式系统的电路原理图及PCB设计；
5、整理设计资料，撰写技术文档。
2、负责STM32单片机嵌入式软件开发；
3、负责嵌入式系统测试及调试工作，搭建相关的硬件测试平台；
4、参与嵌入式系统的电路原理图及PCB设计；
5、整理设计资料，撰写技术文档。
任职要求
1、本科及以上学历，具有一年以上嵌入式软件开发经验，精通C/C++编程语言；
2、熟练MFC/QTGUI用户界面程序开发；
3、熟悉STM32单片机系统开发，精通IAR，KEIL等调试开发平台；
4、精通常用外设接口调试：USB/RS485/RS232等；
5、熟悉数字电路及PCB设计。
季华实验室半导体技术研究部-半导体材料研究组2023年招聘公告
2、熟练MFC/QTGUI用户界面程序开发；
3、熟悉STM32单片机系统开发，精通IAR，KEIL等调试开发平台；
4、精通常用外设接口调试：USB/RS485/RS232等；
5、熟悉数字电路及PCB设计。
广东佛山
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
一般
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季华实验室#
自然与应用科研机构（事业单位类型）· 公立（国有）·
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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