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硬件设计师(PCB) 面议

四川长虹网络科技有限责任公司关于2023年招聘公告
  • 招2人
  • 大专
  • 绵阳
截止日期:详见正文 2023-12-21发布

职位详情

基本信息
  • 报名方式:电子邮件
岗位职责
1、按照项目需求,完成器件建库,与硬件工程师及结构工程师配合完成PCB布局、布线;
2、建立和维护器件封装库并保持更新;
3、编制LAYOUT设计规范;
4、编制PCB制板要求、提供PCB相关的报告。
任职要求
1、电子、通讯等相关专科及以上专业;良好的英语听说读写能力;
2、2年以上通信/消费类电子产品PCB布局及布线设计,熟悉PCB设计规范;
3、熟练使用PADS等EDA设计工具;
4、熟悉高速数字及模拟电路,能独立完成高速电路、射频电路设计及2-6层PCB设计工作;
5、具有较好的沟通能力和独立工作能力,思路清晰,逻辑性好,动手能力强;
6、有如下条件优先考虑:
(1)取得工程师及以上职称;
(2)有海外运营商产品设计经验;
(3)有音箱内产品、IPC产品设计经验优先;
(4)有WIFI路由器、PON/GPONPCB设计经验优先。
其他要求

工作地点:四川绵阳/四川成都/全国

四川长虹网络科技有限责任公司关于2023年招聘公告
四川绵阳

竞争力分析

解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***,已超过了 *** 的竞争者,建议************
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