封装测试研究室人才-先进半导体研究院 面议
浙大杭州国际科创中心-先进半导体研究院-全球引才序列-2024年招聘计划需求专业（供参考）：
物理学,材料科学与工程,电气工程
截止日期：详见正文 2024-10-31发布
职位详情
基本信息
- 用人部门：先进半导体研究院
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 物理学,材料科学与工程,电气工程
岗位职责
详见公告正文
任职要求
封装测试和应用（包括但不限于以下方向）：
功率器件的封装、其他相关器件的封装、模块集成测试技术和电力电子装置的开发。
功率器件的封装、其他相关器件的封装、模块集成测试技术和电力电子装置的开发。
其他要求
应聘材料
详细个人简历（包括个人基本信息、学习和工作经历、主要学术成绩、承担科研项目情况、发表文章目录、专利及获奖情况等）整合为单一PDF文档
浙江杭州
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
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浙江大学杭州国际科创中心
自然与应用科研机构（事业单位类型） 公立（国有） 500-999人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
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职位编制说明
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