版图研发工程师 面议
芯恩（青岛）集成电路有限公司2022年5月招聘信息需求专业（供参考）：
物理学,化学,材料科学与工程,电子科学与技术
截止日期：2022-09-30 2022-05-10发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：网上系统,电子邮件
- 需求专业（供参考）： 物理学,化学,材料科学与工程,电子科学与技术
岗位职责
根据工艺整合工程师(PIE)、模型(SPICE)以及其他职能部门要求，进行Testkey以及SRAM版图设计；负责Testkey以及SRAM版图的DRC验证使之满足设计要求，按时完成Tape-out；协助各职能部门进行JDV；负责相关说明文档的攥写。
任职要求
学历要求：硕士
外语要求：CET4及以上
专业要求：微电子、高分子、集成电路、物理、材料、化学相关理工类相关专业
外语要求：CET4及以上
专业要求：微电子、高分子、集成电路、物理、材料、化学相关理工类相关专业
其他要求
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递
山东青岛
竞争力分析
解锁详细分析
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芯恩（青岛）集成电路有限公司
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求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
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