研发高级工程师 - 理工学院张昭宇项目 面议
香港中文大学（深圳）理工学院张昭宇项目2024年研发高级工程师招聘公告需求专业（供参考）：
物理学
截止日期：2024-08-31 2024-06-04发布
职位详情
基本信息
- 用人部门：理工学院张昭宇项目
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 物理学
岗位职责
1. 根据半导体激光器研发计划，制定并安排相应的研发任务；
2. 负责以下工作内容中一项或若干项：a. 优化半导体激光器件设计；b. 微纳加工工艺、封装工艺；c. 光电学性能表征和分析；
3. 课题组负责人交待的其他任务。
2. 负责以下工作内容中一项或若干项：a. 优化半导体激光器件设计；b. 微纳加工工艺、封装工艺；c. 光电学性能表征和分析；
3. 课题组负责人交待的其他任务。
任职要求
应聘方向
1. 光子能带设计/半导体激光器设计方向，熟练comsol, fdtd, crosslight等仿真软件，可编写仿真程序者优先，可结合光电热仿真或基于源代码编程者优先；
2. 半导体激光器加工工艺方向，熟练ICP-RIE, RIE, EBL, Mask Aligner, PECVD, Thin film coater , Metalization等设备及工艺；
3. 半导体激光器测试方向（I-V, L-L, I-L, g2等@可见光、近红外、中红外），精通飞秒激光和条纹相机使用者优先。
应聘者须具备
1. 物理、光电及相关理工专业，有博士学位优先；
2. 有半导体激光器设计、工艺、测试经验者可放宽至本科学历；
3. 有半导体激光器芯片产业研发经验者优先；
4. 敢于创新与挑战，富有创业精神；
5. 有较强的沟通协调能力、计划与执行能力、分析和解决问题的能力，较好的团队合作精神。
1. 光子能带设计/半导体激光器设计方向，熟练comsol, fdtd, crosslight等仿真软件，可编写仿真程序者优先，可结合光电热仿真或基于源代码编程者优先；
2. 半导体激光器加工工艺方向，熟练ICP-RIE, RIE, EBL, Mask Aligner, PECVD, Thin film coater , Metalization等设备及工艺；
3. 半导体激光器测试方向（I-V, L-L, I-L, g2等@可见光、近红外、中红外），精通飞秒激光和条纹相机使用者优先。
应聘者须具备
1. 物理、光电及相关理工专业，有博士学位优先；
2. 有半导体激光器设计、工艺、测试经验者可放宽至本科学历；
3. 有半导体激光器芯片产业研发经验者优先；
4. 敢于创新与挑战，富有创业精神；
5. 有较强的沟通协调能力、计划与执行能力、分析和解决问题的能力，较好的团队合作精神。
其他要求
薪酬及福利
工作地点深圳，提供具有竞争力的薪酬，根据个人资历和经验而定；享有中国大陆现行劳动法所规定的相关福利。
应聘材料
完整的中文或英文简历
广东深圳
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
香港中文大学（深圳）
普通本科院校· 公立（国有）· 5000-9999人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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