硬件设计工程师 面议
天弘集团2022届校园招聘简章（研发公司）
截止日期：2022-06-30 2022-05-12发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
详见公告正文
任职要求
1.计算机、电子、信息、通讯工程、材料、热能、电源、机械自动化及其他相关专业；有电子产品开发测试相关实习经验者优先；
2.了解应用过部分相关设计软件，如Linux，C++，Python，Candence/Synopsys/Protel/ ProE/ Hspice/ Matlab
3.良好的学习能力、端正的工作态度及团队合作精神；
4.良好的表达能力，熟悉相关办公软件优先（如：Word，Excel，PowerPoint）
5.良好的英语阅读及沟通能力，CET-6通过者优先。
2.了解应用过部分相关设计软件，如Linux，C++，Python，Candence/Synopsys/Protel/ ProE/ Hspice/ Matlab
3.良好的学习能力、端正的工作态度及团队合作精神；
4.良好的表达能力，熟悉相关办公软件优先（如：Word，Excel，PowerPoint）
5.良好的英语阅读及沟通能力，CET-6通过者优先。
其他要求
特别提示： 请按照公告报名方式及官方要求进行简历投递！
广东东莞
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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较低
一般
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天弘（东莞）科技有限公司
知名企业 外企（外商）独资
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
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