设计及技术研发 面议
中国科学院微电子研究所2024年招聘简章职位详情
- 带薪年假
- 定期/免费体检
- 六险二金
基本信息
- 用人部门：封装中心
- 报名方式：站内投递
- 需求专业（供参考）： 物理学,机械工程,材料科学与工程,电气工程,电子科学与技术,信息与通信工程,集成电路科学与工程
岗位职责
岗位职责：
1）负责磁性元器件的设计与开发，功率电感和变压器方向；
2）负责磁性器件试产与生产过程中相关问题的解决；
3）负责研究磁性元器件相关的新材料新技术新工艺，并转化至产品。
2、功率集成电路设计研发：
岗位职责：
1）负责电力电子系统中控制、驱动与功率集成电路设计、仿真、版图绘制等工作；
2）负责电力电子系统中控制、驱动与功率集成电路芯片流片与生产过程中相关问题的解决。
3、基板组装技术研发：
岗位职责：
1）负责系统封装前瞻性技术研发；
2）负责微组装，有机载板技术开发；
3）负责项目申请与研发任务；
任职要求
（一）具有良好的政治素质和道德品行；
（二）符合招聘岗位所需的学历学位、专业或技能条件（扫描二维码下载）
（三）学风端正，科学态度严谨，爱岗敬业；
（四）具有正常履行职责的身体条件和心理素质；
（五）按中科院有关规定执行亲属回避制度。
1、磁性元件设计研发：
岗位要求：
1）电力电子、磁学或磁材料相关专业，具有磁材料或磁性元件设计与实验经验；
2）熟练使用相应的磁材料或磁性元器件仿真、设计开发软件；
3）熟悉电源类磁性元件，对非晶、超微晶带材、粉芯有应用经验。
2、功率集成电路设计研发：
岗位要求：
1）电力电子、微电子、集成电路设计相关专业，具有控制、驱动或功率集成电路芯片设计与流片经验；
2）熟练使用相应的芯片仿真、设计开发软件；
3）熟悉相关电力电子电路，对控制、驱动或功率集成电路芯片有测试或应用经验。
3、基板组装技术研发：
岗位要求：
1）硕士及以上学历，微电子、材料、物理化学等相关专业；
2）熟悉微组装技术或有机载板制造技术；
3）有微组装、PCB，半导体相关行业从业经验者优先。
其他要求
福利与发展
（一）科研、支撑岗位
•事业平台：提供一流的科研平台，广阔的发展空间，积极推荐并协助申请基金委青年基金、优青项目、中科院青促会会员等。
•薪酬待遇：提供有竞争力的薪酬待遇。
•福利保障：为符合条件的职工解决本人、配偶及子女北京市户口，可申请人才公寓，协助解决子女入学，享六险两金、带薪年休假、职工食堂、年度体检等。
•职业发展：配套完善的职业发展体系和培训体系，提供出国留学和海外名校访问、深造机会，畅通的岗位晋升通道。
（二）中国科学院特别研究助理岗位(博士后)
•事业平台：提供完备的科研条件，积极推荐并协助申请“博新计划”、中科院特别研究助理资助项目等。
•薪酬待遇：年薪一般为30-40万元，特别优秀者可按一人一策原则确定，上不封顶。
•福利保障：提供人才公寓（可拎包入住），协助解决子女入学，享六险两金、带薪年假、职工食堂、年度体检等。
•职业发展：特别研究助理期满，可申请事业编制岗位，特别优秀的可申报中国科学院人才计划，科研经费支持最高可达800万；通过博士后渠道解决配偶子女北京市户口。
附件下载
竞争力分析
中国科学院微电子研究所
中国科学院系统 公立（国有） 500-999人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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