深圳先进电子材料国际创新研究院2024上半年全球高层次人才引进系列活动
共招若干人，3个职位
学历要求：博士研究生
报名方式：网上系统,站内投递
需求专业（供参考）：物理学,化学,材料科学与工程,化学工程与技术
查看更多截止日期：2024-03-30
工作地点：深圳
博士研究生
网上系统,站内投递
物理学,化学,材料科学与工程,化学工程与技术
深圳
深圳先进电子材料国际创新研究院参加高校人才网2024上半年全球高层次人才引进系列活动，欢迎海内外优秀高层次人才报名参会，与深圳先进电子材料国际创新研究院现场交流。
1. 参会场次
3月19日-长春站博士专场（地点：吉林大学前卫南校区 · 宋治平体育馆-宋治平5号门长廊）
3月30日-武汉站博士专场（地点：武汉融通中南花园酒店 · 3楼中南厅）
2. 报名通道：点击立即报名【内地场次】→【3月19日-长春站博士专场】、【3月30日-武汉站博士专场】
海（境）外场次报名通道即将开启，敬请留意。
本次招聘会不收取参会人才任何费用。
3. 活动咨询
博士请添加“小博老师”（微信号：gzgxrcw13，添加微信请备注“姓名+学历+专业+毕业院校+2024现场招聘会”，后续我们将邀请您加入活动交流群）
4. 入场方式
参会人才现场出示签到序列号，验收个人简历后领取入场凭证进场。
5. 平台代投
如您意向该单位，但无法到场参会，可点击下方“立即投递/投递简历”，选择 【平台代投】 职位进行报名，高校人才网将代您把简历材料直荐至用人单位。（注意：现场参会可与意向单位面对面交流，提高求职成功率。如您确实因地域等因素无法到场，请再选择代投服务）
简介
深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府于2019年合作共建的深圳市十大新型基础研究机构之一。
电子材料院以先进电子封装材料技术开发为重点，通过以“产学研用”结合的新模式，建设“理化-分析-中试-验证”的先进电子封装材料研发全平台，服务于晶圆级、芯片级、器件级、系统级封装所需高端材料的研发。同时结合封装技术与材料研发，开展多种晶圆级高密度封装工艺与倒装封装工艺与产品应用的研发，以及与封装技术相关的工艺、材料、设备的验证服务。
岗位需求
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序号 |
招聘岗位 |
学历 |
岗位要求 |
专业 |
薪酬待遇 |
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1 |
博士后/研发工程师 |
博士 |
1.负责相关项目所需高分子材料的开发，包括聚合物合成、纯化、改性，以及高分子基复合材料的研发； 2.对于产业化项目开发中存在的与高分子基础理论有关的问题进行研究，并提出对产业化支撑的解决方案； 3.对于应用基础研究项目，需完成相关的项目申报、论文撰写、专利申请、学生指导等相关工作。 |
1.符合博士后进站要求； 2.在海内外知名高校获得材料、化工、物理、化学、高分子、微电子等相关专业博士学位； 3.具有海内外知名高校、研究院所或行业龙头企业任职经历者优先； 4.有相关行业工作经历的优先。 |
38-40万/年 |
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2 |
博士 |
1、面向2、5D/3D、Chiplet等封装应用的聚合物基先进电子封装材料关键技术研究； 2、面向大算力芯片的混合键合技术及关键材料研究。 |
1、博士研究生学历，35周岁以下，且毕业不超过3年； 2、高分子、材料、化学、物理、微电子、半导体、集成电路、电子封装等相关学科背景； 3、具备较强的实验技能和探索能力； 4、良好的沟通能力和团队合作精神，强烈愿意从事半导体行业。 |
38-40万/年 |
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公告热度
高校人才网-高层次人才引进系列活动
中小成长型企业 ·民营（私营） ·0-199人
求职安全提示
求职过程中如遇到招聘单位有收费、指定医院体检等行为，请提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
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重要风险提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。