一、 职位名称:硬件工程师
二、 岗位职责:
1、负责硬件产品概要设计、原理图和PCB设计,嵌入式软件开发等工作;
2、编写相关的硬件设计文档,转产、维护和技术支持;
3、负责解决产品问题,包括生产过程中出现的各种问题;
4、负责产品EMC测试、认证的相关实验;
5、负责配合结构做好产品结构设计等工作。
三、 岗位要求:
1、熟练掌握嵌入式系统方面的专业基础知识,了解嵌入式硬件开发流程,具有一定的电路分析能力;
2、硕士及以上学历,计算机或电子类相关专业,了解嵌入式硬件产品开发优先;
3、良好的英文阅读能力,有一定的文字功底;
4、性格随和,沟通能力强,有较强的团队协作意识和独立工作能力;事业心强,敬岗敬业,对工作精益求精。
四、 招聘团队研究方向
团队主要研究方向为深空探测技术、微纳卫星总体设计、微纳卫星部组件及操作系统研究与开发。
五、 合同与待遇
1、经过考核面试录用,签订劳务派遣合同,缴纳五险一金。
2、按照岗位职责,实行聘期岗位考核管理。首聘期2年,试用期两个月,聘期结束后,考核通过可继续聘任。
3、薪酬由“基本工资”和“绩效工资”组成,享受带薪年假、法定节假日休假、每周双休。
4、工作地点:大连理工大学凌水校区内
六、 报名方式及注意事项
1、报名方式
请将个人简历、从本科起到最高学历毕业证书、学位证书、获奖证书等生成1个PDF文件命名为:“姓名+毕业院校+手机号”,发送至邮箱:(点击查看)”,邮件主题为“姓名+应聘硬件工程师”,请【点击下方“立即投递/投递简历”,即刻进行职位报名】。
2、联系人:夏老师18842608988
3、报名截止日期:2024年12月12日
信息来源于网络,如有变更请以原发布者为准。
来源链接:
http://perdep.dlut.edu.cn/info/1103/7721.htm
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