硬件工程师 面议
大连理工大学2024年11月招聘硬件工程师通知(课题组自聘)需求专业(供参考):
电子科学与技术,计算机科学与技术
截止日期:2024-12-12 2024-11-14发布
职位详情
- 五险一金
- 带薪年假
基本信息
- 报名方式:电子邮件
- 需求专业(供参考): 电子科学与技术,计算机科学与技术
岗位职责
1、负责硬件产品概要设计、原理图和PCB设计,嵌入式软件开发等工作;
2、编写相关的硬件设计文档,转产、维护和技术支持;
3、负责解决产品问题,包括生产过程中出现的各种问题;
4、负责产品EMC测试、认证的相关实验;
5、负责配合结构做好产品结构设计等工作。
2、编写相关的硬件设计文档,转产、维护和技术支持;
3、负责解决产品问题,包括生产过程中出现的各种问题;
4、负责产品EMC测试、认证的相关实验;
5、负责配合结构做好产品结构设计等工作。
任职要求
1、熟练掌握嵌入式系统方面的专业基础知识,了解嵌入式硬件开发流程,具有一定的电路分析能力;
2、硕士及以上学历,计算机或电子类相关专业,了解嵌入式硬件产品开发优先;
3、良好的英文阅读能力,有一定的文字功底;
4、性格随和,沟通能力强,有较强的团队协作意识和独立工作能力;事业心强,敬岗敬业,对工作精益求精。
2、硕士及以上学历,计算机或电子类相关专业,了解嵌入式硬件产品开发优先;
3、良好的英文阅读能力,有一定的文字功底;
4、性格随和,沟通能力强,有较强的团队协作意识和独立工作能力;事业心强,敬岗敬业,对工作精益求精。
其他要求
请将个人简历、从本科起到最高学历毕业证书、学位证书、获奖证书等生成1个PDF文件命名为:“姓名+毕业院校+手机号”,发送至邮箱,邮件主题为“姓名+应聘硬件工程师”。
辽宁大连
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