先进封装工艺整合工程师 面议
联合微电子有限公司2022校园招聘信息
截止日期：详见正文 2022-05-26发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1、负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发；
2、负责制定详细的工艺开发计划;
3、负责制定DOE试验；
4、完成先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升等工作。
2、负责制定详细的工艺开发计划;
3、负责制定DOE试验；
4、完成先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升等工作。
任职要求
硕士及以上学历，微电子、物理、半导体材料等相关理工类专业；具有半导体或者先进封装相关研究课题经验的应届毕业生优先；了解基本的半导体基础知识、半导体工艺、流程；具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力。
其他要求
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递。
重庆
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
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一般
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联合微电子中心有限责任公司
知名企业 公立（国有）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
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