招收对象

招聘岗位

人数

学历要求

需求专业

岗位职责

任职要求（工作经验、职称技能等）

工作地点

薪酬待遇（年薪）

应届

先进封装工艺整合工程师

1

硕士及以上

微电子、物理等相关理工类专业

1、负责先进封装2.5D/3D等先进封装特色工艺研发；

2、负责制定详细的工艺开发计划;

3、负责制定DOE试验；

4、完成先进封装特色工艺流程设计，工艺开发、工艺优化、生产稳定性，良率提升等工作。

硕士及以上学历，微电子、物理、半导体材料等相关理工类专业；具有半导体或者先进封装相关研究课题经验的应届毕业生优先；了解基本的半导体基础知识、半导体工艺、流程；具有良好的沟通能力，团队合作能力，解决问题能力。

重庆市沙坪坝区

硕士：

15-25万元/年

博士：

25-35万元/年

应届

硅光芯片设计工程师

2

硕士及以上

光电子/通信/电子

光芯片研发工程师

1、硅光有源/无源芯片的设计与优化

2、集成光芯片的结构设计与版图绘制

3、集成光芯片控制算法设计和电路验证

4、制定光芯片测试方案，对测试数据进行处理和分析

5、论文、专利调研及撰写，研究项目规划，协助项目申报及申请书撰写工作

1.光通信、光学/光学工程/光电子、微电子与物理电子学、半导体物理、电磁场与微波等相关专业；

2.熟悉硅光器件设计技术，主要是端面耦合与光栅耦合器件的设计与耦合封装方案；

3.具有硅基光子芯片流片经验和高速硅光模块芯片设计开发经验者优先；

4、熟悉高速硅光芯片光源耦合方案、端面和光栅耦合封装方案设计经验者优先；

5.具有微波光子，光子AI等硅光芯片设计经验者优先；

6.具有良好的沟通能力和语言表达能力、具有较强的学习、研究能力。

重庆市沙坪坝区

硕士：

15-25万元/年

博士：

25-35万元/年

应届

硬件工程师

1

硕士及以上

电子信息/电气工程自动化

1，完成微波光子/光FPGA项目组芯片低频/高频打线板设计、Layout、制版。

2，芯片电驱动系统的设计，硬件选型、功耗评估、原理图设计、Layout设计、制版、软硬件调试。

3，工程化问题的解决。

1，具备较强的数模电理论知识，有不少于3个的项目经验。

2，在FPGA/单片机方面有一定的基础。

3，积极主动、认真细致、踏实肯干。

重庆市沙坪坝区

硕士：

15-25万元/年

博士：

25-35万元/年

应届

软件开发&器件建模工程师

3

硕士及以上

计算机、软件工程、微电子、电子信息等相关专业

1、EDA/PDA相关方向的系统软件的设计、开发、编码和测试；

2、负责公司的各项开发需求，例如：技术调研、制定技术方案、软件平台开发设计、代码及开发文档编写，创建全面的项目和产品文档资料；

3.依据工艺线能力，开发工艺模型及PDK集成

4.开发器件SPICE模型.包括模型公式、模型参数、模型质量、模型描述等工作

5.负责器件模型开发layout的设计与跟进，器件测试与数据收集和分析。

熟练使用Python、C/C++等工具，熟悉软件开发和测试、数据结构、机器学习的基本理论和常用算法；有很好的自学能力，善于学习和钻研最新研究成果；有EDA/PDA工具开发经验优先；

重庆市沙坪坝区

硕士：

15-25万元/年

博士：

25-35万元/年

应届

软件开发技术岗

1

硕士及以上

计算机/通信/电子

1、建立起小批量调制器和PD的自动化测试系统,高低温测试

2、控制软件的开发，包括光模块固件以及测试软件

3、芯片测试demo的各类测试以及数据分析

1、自动化、计算机专业硕士及以上学历

2、掌握上位机编程设计以及仪器自动化测试

3、能使用FPGA或者单片机完成项目中所需控制通信等

4、有光模块开发经验优先

重庆市沙坪坝区

硕士：

15-25万元/年

博士：

25-35万元/年

应届

高速仿真开发岗

1

硕士及以上

通信/射频/结构

1、各类连接器，电路板等高速射频的仿真

2、结构设计与仿真

1、微波，射频专业硕士及以上学历

2、至少掌握常用仿真软件，如HFSS,ADS，Hyperlynx,CST等

3、掌握结构建模以及常用结构设计软件

4、有光模块仿真经验优先

重庆市沙坪坝区

硕士：

15-25万元/年

博士：

25-35万元/年