硬件工程师 面议
联合微电子有限公司2022校园招聘信息
截止日期：详见正文 2022-05-26发布
职位详情
基本信息
- 报名方式：电子邮件
岗位职责
1，完成微波光子/光FPGA项目组芯片低频/高频打线板设计、Layout、制版。
2，芯片电驱动系统的设计，硬件选型、功耗评估、原理图设计、Layout设计、制版、软硬件调试。
3，工程化问题的解决。
2，芯片电驱动系统的设计，硬件选型、功耗评估、原理图设计、Layout设计、制版、软硬件调试。
3，工程化问题的解决。
任职要求
1，具备较强的数模电理论知识，有不少于3个的项目经验。
2，在FPGA/单片机方面有一定的基础。
3，积极主动、认真细致、踏实肯干。
2，在FPGA/单片机方面有一定的基础。
3，积极主动、认真细致、踏实肯干。
其他要求
本职位需按照官方要求进行投递，请参照公告报名方式进行简历投递。
重庆
竞争力分析
解锁详细分析
您与该职位匹配度: ***，已超过了 *** 的竞争者，建议************
您在 ？位置
较低
一般
比较匹配
非常匹配
联合微电子中心有限责任公司
知名企业 公立（国有）
求职安全提示
*重要风险提示
如招聘单位在招聘过程中向求职者提出收取押金、保证金、体检费、材料费、成本费，或指定医院体检等，求职者有权要求招聘单位出具物价部门批准的收费许可证明材料，若无法提供相关证明，请求职者提高警惕，有可能属于诈骗或违规行为。
职位编制说明
职位编制内容仅供参考！请以用人单位发布的公告&职位信息内容为准，或联系用人单位确认。
求职安全提示
*责任声明
声明：本站部分公告与职位内容由本站根据官方招聘公告进行整理编辑。由于用人单位需求专业、学历学位、资格条件、职位编制、备注内容等内容情况复杂且有变化可能，是否符合招聘条件以用人单位公告为准或请联系用人单位确认。本站整理编辑的职位信息仅供求职者参考，如因此造成的损失本站不承担任何责任！
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