光电芯片封装工程师 面议
北京大学长三角光电科学研究院2022年12月招聘启事需求专业（供参考）：
物理学,电子科学与技术
截止日期：详见正文 2022-12-21发布
职位详情
- 五险一金
基本信息
- 用人部门：光电子芯片与信息系统研究室
- 报名方式：电子邮件
- 需求专业（供参考）： 物理学,电子科学与技术
岗位职责
1.负责芯片的光学、电学封装。
2.负责封装相关物料、设备选型。
3.编写相关封装术开发与方案设计文档。
4.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的技术问题。
5.完成研究室主任及技术骨干交办的其他工作。
2.负责封装相关物料、设备选型。
3.编写相关封装术开发与方案设计文档。
4.负责处理并解决产品在研发、测试、生产及应用过程中的技术问题。
5.完成研究室主任及技术骨干交办的其他工作。
任职要求
1.电子信息、微电子、光学、光电子相关学科背景，硕士及以上学历，以下2、3点要求必须满足其中一条。
2.能独立进行光学芯片与光纤阵列对光耦合、手动点胶、光固化封装等光学封装工艺流程。
3.能独立进行贴片、金丝键合、裂片等芯片电学封装工艺流程。
4.具有光电芯片封装方面的研究经验或产业经验者优先。
2.能独立进行光学芯片与光纤阵列对光耦合、手动点胶、光固化封装等光学封装工艺流程。
3.能独立进行贴片、金丝键合、裂片等芯片电学封装工艺流程。
4.具有光电芯片封装方面的研究经验或产业经验者优先。
其他要求
1.拥护中华人民共和国宪法，拥护中国共产党领导，热爱社会主义，遵纪守法，爱岗敬业，品行端正。
2.享有公民的政治及民事权利。
3.根据具体岗位要求，具有国家承认的相应学历。
4.身体健康，具有适应岗位要求的工作能力。
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竞争力分析
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北京大学长三角光电科学研究院#
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职位编制说明
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